巫溪85*12热镀锌扁钢生产厂家知识

锌层厚度主要取决于喷嘴的吹气压力(固定喷嘴缝隙)。当把喷嘴角度妒、喷嘴高度h，喷嘴距离s都固定的情况下，分别作出了30、60、90、115、136和l52米/分等六种带钢速度的吹气压力与锌层厚度的关系凸线。镀镍电解液的pH值对镀层性能及电解液性能影响极大。在pH≤2的强酸性电镀液中，没有金属镍的沉积，只是析出轻气。一般PCB镀镍电解液的pH值维持在3—4之间。pH值较高的镀镍液具有较高的分散力和较高的阴极电流效率。但是pH过高时，由于电镀过程中阴极不断地析出轻气，使阴极表面附近镀层的pH值升高较快，当大于6时，将会有轻氧化镍胶体生成，造成氢气泡滞留，使镀层出现针孔。氢氧化镍在镀层中的夹杂，还会使镀层脆性增加。pH较低的镀镍液，阳极溶解较好，可以提高电解液中镍盐的含量，允许使用较高的电流密度，从而强化生产。但是pH 过低，将使获得光亮镀层的温度范围变窄。加入碳酸镍或碱式碳酸镍，pH值增加;加入氨基磺酸或硫酸，pH值降低，在工作过程中每四小时检查调整一次pH值。镀镍过程与其它电镀过程一样，搅拌的目的是为了加速传质过程，以降低浓度变化，提高允许使用的电流密度上限。对镀液进行搅拌还有一个十分重要的作用，就是减少或防止镀镍层产生针孔。因为，电镀过程中，阴极表面附近的镀离子贫乏，氢气的大量析出，使pH值上升而产生氢氧化镍胶体，造成氢气泡的滞留而产生针孔。加强对留镀液的搅拌，就可以消除上述现象。常用压缩空气、阴极移动及强制循环(结合碳芯与棉芯过滤)搅拌。在电镀发展史中，镀锌是最早被研究的镀种之一。1807-1827年间就开始了电镀锌的研究工作，1829年有人在铁钉上采用镀锌。1852年英国发表了第一个镀锌专利，随后1855年又提出了氰化镀锌专利。但是直到1915年氰化镀锌还仪处于实验室阶段，在此之前工业上采用硫酸锌盐镀液。1921年Blum氏发明的氰化镀锌工艺足一个熏大的突破，此后才使氰化镀锌工艺具有工业实用价值。其溶液的组份和古量范围与现今标准的高浓度氰化镀锌工艺非常相似。本世纪30-40年代，电镀工作者对镀锌进行了广泛的研究，研究的着眼点是提高镀层的光泽外观，采用加钼酸盐，洋茉莉醛、杂环化合物，硫化物作光亮剂，终于在30年代末期光亮镀锌工艺问世了，使氰化镀锌趋于完善，被广泛地用于结构件生产。由于氰化镀锌具有工艺范围宽，工作效率高、分散能力和深镀能力好，结晶细密、外观光泽好、抗腐蚀性能优良等特点，到50年代末期一直占统治地位，迄今在国外仍在广泛地应用。据报道，美国1975年用于镀锌所消耗的氰化钠就达300万磅。阴极电流密度——阴极电流密度对阴极电流效率、沉积速度及镀层质量均有影响。测试结果表明，当采用pH较底的电解液镀镍时，在低电流密度区，阴极电流效率随电流密度的增加而增加;在高电流密度区，阴极电流效率与电流密度无关，而当采用较高的pH电镀液镍时，阴极电流效率与电流密度的关系不大。阳极——目前所能见到的PCB常规镀镍均采用可溶性阳极 ，用钛篮作为阳极内装镍角已相当普遍。其优点是其阳极面积可做得足够大且不变化，阳极保养比较简单。钛篮应装入聚丙烯材料织成的阳极袋内防止阳极泥掉入镀液中。并应定期清洗和检查孔眼是否畅通。新的阳极袋在使用前，应在沸腾的水中浸泡。压力愈大则镀层愈薄的规律，并且是压力每增加0. 1公斤、厘米2，则单面镀层就减薄40-60克/米2。然而唯独在带钢速度为30米/分时，其变化曲线出现了反常现象。这种情况可作如下解释：因为喷吹采用的是冷的压缩空气，气流一方面能把液态锌吹掉，另一方面气液对于液态锌也产生一个冷却作用。当为低压力时，由于气体量少，则吹掉锌占主导地位;当压力增到大于0.3公斤斤/厘米2时，则空气的冷却作用就超过了增长的喷欢压力的刮锌作用，这时锌就不再被吹掉，而是在喷嘴前就已凝固，所以压力愈大，冷却愈严重，镀层就愈厚。